在AI及HPC领域 ，，，， ，，，为了应对更大集群服务器的数据存储要求 ，，，， ，，，因此高密的SSD产品应运而生 ，，，， ，，，为应对在有限空间内的大容量数据存储要求 ，，，， ，，，这类型的产品一般会采用软硬结合板设计 ，，，， ，，，在封装的时候采用3D堆叠的封装 ，，，， ，，，层数一般在12层及以上 ，，，， ，，，会使用2~4层的软板设计 ，，，， ，，，普通密度的会折叠1次 ，，，， ，，，更高密度的可能会设计折叠2次的软硬结合板。。。。。。。
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