在AI领域 ， ，，， ， ，，，开放加速模组（Open Accelerator Module ， ，，， ， ，，，简称OAM）可以用于各种需要高性能计算的场景 ， ，，， ， ，，，如图像识别、自然语言处理、机器学习等。 。。。 。。。通过使用开放加速模组 ， ，，， ， ，，，用户客户更加灵活地构建AI系统 ， ，，， ， ，，，提高系统性能和效率 ， ，，， ， ，，，是AI加速的核心单元。 。。。 。。。
产品的图形设计 ， ，，， ， ，，，在PCB的BGA位置直接焊接GPU封装好的芯片 ， ，，， ， ，，，另外一边通过连接器与UBB主板相连。 。。。 。。。因为封装基板直接焊接的原因 ， ，，， ， ，，，对PCB的BGA位置的共面度要求很高。 。。。 。。。
产品的设计一般层数在18层左右 ， ，，， ， ，，，最小钻孔0.2mm。 。。。 。。。多数采用背钻+树脂塞孔+POFV工艺进行加工。 。。。 。。。材料通常采用Very Low Loss等级及以上的高速材料 ， ，，， ， ，，，搭配高速油墨和Low Profile棕化满足信号需求 ， ，，， ， ，，，同时有部分产品内层要使用到3OZ或以上的铜箔厚度。 。。。 。。。
